PCB行业职业病危害因素分析通过作业环境及工艺流程调查和分析，产生的主要职业病危害因素和环节如下:
①其他粉尘:主要产生于裁切、钻孔岗位。
②化学毒物:可溶性镍及氰化物主要产生于镀镍、镀金、化金等岗位;硫酸主要产生于黑孔、镀铜、干膜前处理、显影蚀刻、刷膜、镀镍金、化镍金、压合、去膜等岗位;氢氧化钠主要产生于去膜、显影蚀刻等岗位;氨水主要产生于黑孔岗位;盐酸主要产生于镀铜、显影蚀刻、去膜等岗位;苯、甲苯、二甲苯主要产生于防焊印刷、文字印刷岗位。
③物理因素:噪声主要产生于裁切、钻孔、发电机、空压机、空调机房等岗位;高温主要产生于压膜、压合、烘烤岗位;紫外线主要产生于曝光岗位;工频电场主要产生于变电站岗位。
④电离辐射:X射线主要产生于钻孔、HID、测厚仪岗位。
为此，电路板厂可以采取以下措施:
①完善职业健康检查工作，开展上岗前的职业性健康检查，发现有无职业禁忌证，做好在岗期间健康检查及离岗的健康检查;
②完善职业卫生管理，进一步细化相关制度，加强职业卫生知识的培训，建立健全职业卫生档案，完善职业病危害警示标识;
③建议线路板厂定期对输料管道、化学品槽等进行检修和维护，杜绝跑、冒、滴、漏，尤其是氰化物电镀槽内的管道、接头、阀门等，每周应全面检查是否有渗漏现象，电镀槽必须加盖，并应设置排风装置，其排风系统不能与其他含酸排风系统合并使用，必须保证通风良好，剧毒物品应实行“五双”制度(双人双锁、双人领料、双人记帐、双人运输、双人投料);
④建议酸性和碱性药水储罐设计分开布置，对甲乙类药水储罐设计地埋式布置，合理安排作业工人劳动时间。
Hi，你好 